Cos’è il test di assemblaggio pcb?Il test di assemblaggio pcb (Printed Circuit Board Assembly Test), noto anche come ispezione di assemblaggio pcb, si riferisce a una serie di test elettrici e funzionali eseguiti su un circuito stampato dopo l’installazione e la saldatura di tutti i componenti elettronici (come chip, resistori, condensatori, ecc.).
In breve, il suo obiettivo principale è garantire che il assemblaggio pcb funzioni correttamente e non presenti difetti di fabbricazione.
Oggetto del test: L’oggetto del test è l’intero assemblaggio pcb (Printed Circuit Board Assembly) completato, cioè il PCB vuoto (senza componenti) + tutti i componenti saldati.
Principali metodi di test di assemblaggio pcb:
Test ICT (In-Circuit Tester):
Si tratta di un sistema di test automatico per circuiti assemblati. Il suo principio di funzionamento consiste nell’utilizzare sonde di test per entrare in contatto con i punti di test predefiniti nella progettazione del PCB, al fine di testare lo stato dei circuiti del assemblaggio pcb, inclusi circuiti aperti, cortocircuiti e qualità della saldatura di tutti i componenti. Questo test può essere suddiviso in test di circuito aperto, test di cortocircuito, test di resistenza, test di capacità, test di diodi, test di transistor, test di transistor a effetto di campo, test di pin di IC (come test connect check, BasicScan Bist, ecc.). È in grado di rilevare diversi difetti come mancanza, installazione errata, deviazione dei valori dei parametri, saldature difettose di componenti generici e speciali, nonché circuiti aperti e cortocircuiti del circuito stampato, e visualizzare chiaramente i componenti difettosi o le posizioni di circuito aperto e cortocircuito all’utente tramite stampante o schermo.
Test FCT (Functional Test):
Questo test simula le funzioni reali del assemblaggio pcb e utilizza la programmazione degli IC per rilevare problemi potenziali nel hardware e nel software, necessitando di un supporto di test appropriato. In breve, il test FCT consiste nell’applicare segnali di eccitazione appropriati alla scheda oggetto del test, quindi misurare se la risposta della sua uscita è conforme alle aspettative.
Il processo di base del test FCT include connessione degli strumenti, avvio della misurazione, acquisizione dei dati, elaborazione dei dati, analisi dei dati e output dei risultati. Durante il test, vengono costruiti diversi ambienti di test per realizzare pienamente le varie funzioni di test.
Test di fatica:
Consiste nell’effettuare operazioni continue ad alta frequenza e per lunghi periodi sul assemblaggio pcb per osservare se si verificano guasti e valutare così la probabilità di guasto.
Test di invecchiamento:
Consiste nel lasciare il assemblaggio pcb e i prodotti elettronici accesi e in funzione per lunghi periodi per verificare se si verificano guasti o problemi.
Test funzionale:
Consiste nel testare una per una le varie funzioni del assemblaggio pcb per garantire il loro corretto funzionamento, ad esempio funzioni di interruttore, visualizzazione dei LED, prestazioni delle interfacce di comunicazione, ecc.
Test a pin volanti:
Il test a pin volanti e il test in circuito (ICT) sono forme di test efficaci e riconosciute. Entrambi possono rilevare efficacemente problemi di qualità nella produzione, ma il test a pin volanti si è dimostrato essere un metodo particolarmente vantaggioso in termini di costi per migliorare gli standard dei circuiti stampati.
Perché effettuare un test PCBA dopo il completamento dei processi di lavorazione del circuito stampato?
Garantire il corretto funzionamento del circuito:
L’obiettivo principale del test di assemblaggio pcb è verificare se il circuito stampato funziona conformemente alle specifiche di progettazione. Grazie al test funzionale (FCT), è possibile simulare lo stato di funzionamento reale del circuito stampato e garantire che tutti i componenti elettronici e i circuiti collaborino correttamente. Se si verificano problemi come cortocircuiti, circuiti aperti o anomalie dei parametri elettrici, è possibile rilevarli e correggerli tempestivamente per evitare che prodotti difettosi entrino sul mercato.
Migliorare la stabilità del prodotto:
Durante il test di assemblaggio pcb, non solo si verifica il funzionamento del circuito, ma si eseguono anche test di affidabilità come test di ciclo termico e test di vibrazione. Questi test permettono di simulare le condizioni di funzionamento del circuito stampato in ambienti estremi e valutarne l’affidabilità. Eliminando i prodotti che potrebbero guastarsi in condizioni difficili, è possibile migliorare la stabilità del prodotto finale e ridurre la probabilità di guasti.
Rilevare difetti di fabbricazione:
Anche in un processo di produzione altamente automatizzato, è difficile eliminare completamente i difetti di fabbricazione. Difetti come saldature difettose, installazioni errate di componenti e distacchi di pad possono verificarsi durante il processo di produzione. Il test di assemblaggio pcb permette di rilevare efficacemente questi difetti di fabbricazione grazie al test in circuito (ICT) e all’ispezione visiva. Riparando tempestivamente questi difetti, è possibile migliorare la qualità del prodotto e ridurre i costi legati alla riparazione successiva e allo scarto dei prodotti.
Soddisfare le esigenze dei clienti e degli standard industriali:
Molte industrie e clienti hanno standard di qualità rigorosi, e il test di assemblaggio pcb è un passo fondamentale per raggiungere questi standard. Grazie al test di assemblaggio pcb, è possibile garantire che il prodotto sia conforme agli standard industriali pertinenti (ad esempio, standard ISO, IPC, ecc.) e alle esigenze personalizzate dei clienti. Questo contribuisce non solo a migliorare la competitività del prodotto sul mercato, ma anche a rafforzare la fiducia dei clienti nel produttore.
Ridurre i costi di riparazione:
Se non si effettuano test di assemblaggio pcb completi, i problemi non rilevati potrebbero manifestarsi dopo l’assemblaggio del prodotto o durante l’uso da parte dell’utente. Questo aumenterà non solo i costi di riparazione, ma potrebbe anche avere un impatto negativo sulla reputazione del marchio. Effettuando test di assemblaggio pcb completi dopo il completamento dei processi di lavorazione del circuito stampato, è possibile rilevare e risolvere i problemi già in fase di produzione, riducendo così efficacemente il tasso di riparazione e i costi post-vendita.
