Что такое тестирование печатных плат? Тестирование печатных плат, также известное как проверка сборки печатных плат, представляет собой серию электрических и функциональных испытаний, проводимых на полностью собранной печатных плат после того, как все электронные компоненты (такие как микросхемы, резисторы, конденсаторы и т. д.) прошли процессы размещения и пайки.
По сути, его основная цель — убедиться, что собранная печатная плата функционирует правильно и не имеет производственных дефектов.
Объект тестирования: вся плата PCBA со всеми компонентами, припаянными на место (т. е. голая печатная плата без компонентов + все компоненты, полностью припаянные).
Основные методы тестирования сборка печатных плат:
Тестирование ICT (In-Circuit Tester):
Эта автоматизированная система тестирования собранных печатных плат работает путем соприкосновения тестовых щупов с заранее обозначенными тестовыми точками (Q) на макете печатных плат. Она всесторонне проверяет целостность цепей PCBA, включая разрывы цепей, короткие замыкания и качество пайки всех компонентов. Это тестирование можно подразделить на тестирование разрывов цепей, тестирование коротких замыканий, тестирование сопротивления, тестирование емкости, тестирование диодов, тестирование транзисторов, тестирование полевых транзисторов и тестирование выводов интегральных схем (например, Test Connect Check, BasicScan Bist). Оно обнаруживает такие неисправности, как отсутствующие или неправильно размещенные компоненты, отклонения параметров, паяные мостики и разрывы/короткие замыкания на плате. Конкретные неисправные компоненты или места разрывов/коротких замыканий четко отображаются пользователю на принтере или экране.
FCT (функциональное) тестирование:
Это тестирование имитирует фактическую функциональность всей платы PCBA и использует программирование IC для выявления потенциальных проблем с аппаратным и программным обеспечением, что требует соответствующего испытательного приспособления. По сути, FCT-тестирование включает в себя подачу соответствующих стимулирующих сигналов на тестируемую плату и измерение соответствия ее выходных ответов ожидаемым требованиям.
Основной процесс FCT-тестирования включает подключение приборов, запуск измерений, сбор данных, обработку данных, анализ данных и вывод результатов. Во время тестирования создаются различные тестовые среды для всестороннего выполнения всех функциональных оценок.
Испытание на усталость:
Подвергает платы PCBA высокочастотной, длительной непрерывной эксплуатации для наблюдения за потенциальными отказами и оценки вероятности неисправностей.
Испытание на старение:
Держит платы PCBA и электронные продукты под напряжением и в рабочем состоянии в течение длительного времени для обнаружения любых отказов или неисправностей.
Функциональное тестирование:
Каждая функция PCBA тестируется индивидуально для обеспечения правильной работы, включая функциональность переключателей, светодиодный дисплей и производительность интерфейса связи.
Тестирование с помощью летающего зонда:
Как тестирование с помощью летающего зонда, так и тестирование в цепи (ICT) широко признаны эффективными методами тестирования, способными выявлять проблемы с качеством производства. Однако тестирование с помощью летающего зонда оказалось особенно экономичным подходом для повышения стандартов печатных плат.
Почему тестирование PCBA проводится после завершения производственного процесса печатных плат?
1.Для обеспечения функциональности схемы
Основная цель тестирования сборки печатных плат — проверить, соответствует ли функциональность платы проектным спецификациям. Функциональное тестирование (FCT) имитирует рабочее состояние платы при фактическом использовании, обеспечивая правильную совместную работу всех электронных компонентов и схем. Такие проблемы, как короткое замыкание, разрыв цепи или ненормальные электрические параметры, могут быть своевременно выявлены и устранены с помощью тестирования, что предотвращает попадание дефектных продуктов на рынок.
2.Повышение стабильности продукта
Тестирование PCBA выходит за рамки функциональной проверки и включает оценку надежности, такую как испытания на термоциклирование и вибрацию. Эти оценки имитируют экстремальные условия окружающей среды для определения надежности печатных плат. Выявление компонентов, склонных к выходу из строя в суровых условиях, значительно повышает стабильность конечного продукта, снижая вероятность неисправностей.
3.Выявление производственных дефектов
Даже в высокоавтоматизированных производственных процессах производственные дефекты по-прежнему трудно устранить полностью. В процессе производства могут возникать такие дефекты, как некачественная пайка, неправильное размещение компонентов или отсоединенные контактные площадки. При тестировании сборка печатных плат используются такие методы, как внутрисхемное тестирование (ICT) и визуальный осмотр, для эффективного выявления этих производственных дефектов. Своевременное устранение таких дефектов не только повышает качество продукции, но и снижает затраты, связанные с последующей доработкой и утилизацией продукции.
4.Соответствие требованиям клиентов и отраслевым стандартам
Многие отрасли и клиенты предъявляют строгие требования к качеству, что делает тестирование сборка печатных плат важным этапом в обеспечении соответствия этим стандартам. Тестирование сборка печатных плат гарантирует, что продукты соответствуют применимым отраслевым нормам (таким как стандарты ISO и IPC) и удовлетворяют конкретным требованиям клиентов. Это не только повышает конкурентоспособность продукта на рынке, но и укрепляет доверие клиентов к производителю.
5.Сокращение затрат на доработку
Без тщательного тестирования сборка печатных плат невыявленные проблемы могут проявиться после окончательной сборки или во время эксплуатации пользователем. Это не только увеличивает затраты на доработку, но и может нанести ущерб репутации бренда. Комплексное тестирование после производства позволяет выявлять и устранять проблемы во время производства, эффективно снижая количество доработок и послепродажные расходы.
