Klassifizierung und Konstruktionsrichtlinien für Mikrovia-Leiterplatten

Bei einer Microvia-Leiterplatte werden lasergebohrte Durchkontaktierungen mit einem Seitenverhältnis von 1:1 verwendet, um benachbarte HDI-Schichten miteinander zu verbinden. Hier erfahren Sie, wie Microvias hergestellt, gefüllt und zuverlässig gemacht werden.

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