Bir HDI PCB katman dizilimi seçmek, tek bir iz çizilmeden önce maliyetinizi, teslim sürenizi ve verimliliğinizi sessizce belirleyen bir karardır. 1+N+1, 2+N+2 ve “herhangi bir katman” gibi notasyonlar bir menü
HDI PCB maliyetini, ardışık laminasyon döngüleri, mikrovia istiflemesi ve ince hat geometrisi belirlemektedir. Yapı ve miktara göre 2026 yılına ait gerçek fiyat aralıklarına göz atın.
Mikrovia PCB’lerde, bitişik HDI katmanlarını birbirine bağlamak için 1:1 en-boy oranına sahip lazerle delinmiş viyalar kullanılır. Mikroviaların nasıl oluşturulduğu, doldurulduğu ve güvenilir hale getirildiği aşağıda açıklanmaktadır.
Mikrovia PCB Sınıflandırması ve Tasarım Kılavuzları Read More »
HDI PCB üretiminde, kartlar tekrarlanan lazer delme, kaplama ve sıralı laminasyon döngüleri yoluyla üretilir. Sürecin tamamını ve kalite sınırlarını inceleyin.
Bir HDI PCB, lazerle delinmiş mikro viyalar, kör ve gömülü viyalar ile sıralı laminasyon tekniğini kullanarak daha az kart alanında daha fazla bağlantı sağlar. İşte nasıl çalıştığı.
HDI PCB Nedir? Kapsamlı Bir Mühendislik Kılavuzu Read More »
