Die Leiterplattenfertigung umfasst die Fertigungsschritte, durch die aus einem digitalen Entwurfspaket eine rohe, noch nicht bestückte Leiterplatte entsteht. Es ist der Teil der Lieferkette, in dem das Substrat aus Glasfaser
Die Wahl eines HDI Leiterplatten Laminats ist die Entscheidung, die Ihre Kosten, Vorlaufzeit und Ausbeute bereits festlegt, noch bevor auch nur eine Leiterbahn gezeichnet wird. Die Bezeichnungen 1+N+1, 2+N+2 und
Die Kosten für HDI-Leiterplatten hängen von aufeinanderfolgenden Laminierungszyklen, der Anordnung der Microvias und der Feinleitergeometrie ab. Sehen Sie sich die tatsächlichen Preisspannen für 2026 nach Aufbau und Stückzahl an.
Was beeinflusst die Kosten für HDI Leiterplatte? Weiterlesen »
Bei einer Microvia-Leiterplatte werden lasergebohrte Durchkontaktierungen mit einem Seitenverhältnis von 1:1 verwendet, um benachbarte HDI-Schichten miteinander zu verbinden. Hier erfahren Sie, wie Microvias hergestellt, gefüllt und zuverlässig gemacht werden.
Klassifizierung und Konstruktionsrichtlinien für Mikrovia-Leiterplatten Weiterlesen »
Bei der HDI-Leiterplattenfertigung werden Leiterplatten durch wiederholte Laserbohr-, Galvanisierungs- und Laminierzyklen hergestellt. Hier erfahren Sie mehr über den gesamten Prozess und seine Qualitätsgrenzen.
Der Kernprozess der modernen HDI-Leiterplattenfertigung Weiterlesen »
Eine HDI-Leiterplatte bietet dank lasergesbohrter Mikrovias, Blind- und vergrabener Vias sowie sequenzieller Laminierung mehr Verbindungen auf kleinerer Leiterplattenfläche. Und so funktioniert es.
Was ist eine HDI Leiterplatte? Ein umfassender technischer Leitfaden Weiterlesen »
