Valet av en HDI kretskorts uppbyggnad är det beslut som i tysthet avgör dina kostnader, ledtider och utbyte redan innan en enda ledningsbana har ritats. Beteckningarna 1+N+1, 2+N+2 och ”any-layer”
Kostnaden för HDI-kretskort påverkas av sekventiella lamineringscykler, stapling av mikrovia och geometrin för de fina ledningarna. Se faktiska prisintervall för 2026 uppdelat efter uppbyggnad och kvantitet.
Ett kretskort med mikrovia använder laserborrade genomgångshål med ett sidförhållande på 1:1 för att koppla samman intilliggande HDI-skikt. Här beskrivs hur mikrovia bildas, fylls och görs tillförlitliga.
Klassificering av mikrovia kretskort och riktlinjer för konstruktion Läs mer »
Vid tillverkning av HDI-kretskort tillverkas kretskorten genom upprepade cykler av laserborrning, galvanisering och sekventiell laminering. Se hela processen och dess kvalitetsgränser.
Kärnprocessen i modern tillverkning av HDI-kretskort Läs mer »
Ett HDI-kretskort rymmer fler anslutningar på en mindre yta tack vare laserborrade mikrovias, blinda och inbäddade vias samt sekventiell laminering. Så här fungerar det.
